창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LNBP13SP-TR* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LNBP13SP-TR* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LNBP13SP-TR* | |
관련 링크 | LNBP13S, LNBP13SP-TR* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W1N4C-T | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 650mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N4C-T.pdf | |
![]() | TNPU0603158RAZEN00 | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603158RAZEN00.pdf | |
![]() | VC30R2J681K-TS | VC30R2J681K-TS MARUWA SMD | VC30R2J681K-TS.pdf | |
![]() | 9002DM/B | 9002DM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 9002DM/B.pdf | |
![]() | TA-025TCMH1R5M-B1R | TA-025TCMH1R5M-B1R FUJITSU B | TA-025TCMH1R5M-B1R.pdf | |
![]() | H8505-01 | H8505-01 HARWIN SMD or Through Hole | H8505-01.pdf | |
![]() | LSIL64220GM-16RVF | LSIL64220GM-16RVF LSILOGIC PGA | LSIL64220GM-16RVF.pdf | |
![]() | LB104S01-TL01 | LB104S01-TL01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB104S01-TL01.pdf | |
![]() | GSW3801C | GSW3801C STANLEY ROHS | GSW3801C.pdf | |
![]() | SN74GTL2006PWG4 * | SN74GTL2006PWG4 * TIS Call | SN74GTL2006PWG4 *.pdf | |
![]() | 480B | 480B ORIGINAL TO-4 | 480B.pdf | |
![]() | AS7C4098A-12JIN | AS7C4098A-12JIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS7C4098A-12JIN.pdf |