창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNBP11SSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNBP11SSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNBP11SSP | |
| 관련 링크 | LNBP1, LNBP11SSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231C9278M | 2700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231C9278M.pdf | |
![]() | CX3225CA09843D0HSSTT | 9.843MHz ±20ppm 수정 8pF 500옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA09843D0HSSTT.pdf | |
![]() | MCT06030C4023FP500 | RES SMD 402K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4023FP500.pdf | |
![]() | CMF5566K500FEEA | RES 66.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5566K500FEEA.pdf | |
![]() | HN1C01FU-Y(TE85L | HN1C01FU-Y(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | HN1C01FU-Y(TE85L.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676C | XC2VP40-6FG676C XILINX BGA | XC2VP40-6FG676C.pdf | |
![]() | D27C512D-20 | D27C512D-20 NEC DIP | D27C512D-20.pdf | |
![]() | E40.00002PH7476A | E40.00002PH7476A ORIGINAL SMD or Through Hole | E40.00002PH7476A.pdf | |
![]() | SCL1006 | SCL1006 NSC PLCC68 | SCL1006.pdf | |
![]() | C4332 | C4332 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4332.pdf | |
![]() | 2N2210 | 2N2210 RCA T R TO5 | 2N2210.pdf | |
![]() | BRT21H-X019T | BRT21H-X019T VISHAY DIPSOP6 | BRT21H-X019T.pdf |