창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNBP11SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNBP11SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNBP11SP | |
| 관련 링크 | LNBP, LNBP11SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX2016AB-26MHZ SB1 | 26MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016AB-26MHZ SB1.pdf | |
![]() | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13) | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13) SIEMENS DIP-52 | SDA5254-2 B004 (SDA545XOTP B13).pdf | |
![]() | RCR206301JS | RCR206301JS AllenBradl SMD or Through Hole | RCR206301JS.pdf | |
![]() | 0530140910+ | 0530140910+ MOLEX SMD or Through Hole | 0530140910+.pdf | |
![]() | ADS7822UG4 | ADS7822UG4 TI SMD or Through Hole | ADS7822UG4.pdf | |
![]() | 3FTN256-5I | 3FTN256-5I ALTERA BGA | 3FTN256-5I.pdf | |
![]() | AK4529XQXP | AK4529XQXP AKM SMD or Through Hole | AK4529XQXP.pdf | |
![]() | D15P05/RFD15P05SM | D15P05/RFD15P05SM HARRIS TO252 | D15P05/RFD15P05SM.pdf | |
![]() | MAX1626 | MAX1626 MAX SMD | MAX1626.pdf | |
![]() | J2N3741A | J2N3741A MOT/RCA TO-66 | J2N3741A.pdf | |
![]() | DAC5682ZEVM | DAC5682ZEVM TI SMD or Through Hole | DAC5682ZEVM.pdf |