창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN8P14SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN8P14SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN8P14SP | |
| 관련 링크 | LN8P, LN8P14SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1423157-8 | RELAY TIME DELAY | 9-1423157-8.pdf | |
![]() | RC415MD 216DCP5ALA11FG | RC415MD 216DCP5ALA11FG ATI BGA | RC415MD 216DCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | JGX-29M 10A | JGX-29M 10A KT SMD or Through Hole | JGX-29M 10A.pdf | |
![]() | T6ND0XBG | T6ND0XBG TOSHIBA BGA | T6ND0XBG.pdf | |
![]() | LGR6516-16 | LGR6516-16 SMK SMD or Through Hole | LGR6516-16.pdf | |
![]() | BCM5208KPFG | BCM5208KPFG BROADCOM QFP208 | BCM5208KPFG.pdf | |
![]() | 3DG102E | 3DG102E CHINA SMD or Through Hole | 3DG102E.pdf | |
![]() | BZX884-B51 | BZX884-B51 NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BZX884-B51.pdf | |
![]() | TA8437F | TA8437F TOSHIBA SOP20 | TA8437F.pdf | |
![]() | SE819M-NT | SE819M-NT ORIGINAL QFP | SE819M-NT.pdf | |
![]() | E28F016S3-120(3.3V | E28F016S3-120(3.3V INTEL TSOP40 | E28F016S3-120(3.3V.pdf | |
![]() | HM080 BTB 26PIN (M) | HM080 BTB 26PIN (M) NA SMD or Through Hole | HM080 BTB 26PIN (M).pdf |