창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LN6214P302PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LN6214P302PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LN6214P302PR | |
관련 링크 | LN6214P, LN6214P302PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1CXCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CXCAJ.pdf | |
![]() | 402F20422IJT | 20.48MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20422IJT.pdf | |
![]() | R0805TF150R | R0805TF150R ORIGINAL RALEC | R0805TF150R.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4CF1144M | XQ2V6000-4CF1144M XILINX BGA | XQ2V6000-4CF1144M.pdf | |
![]() | 09K3114PQ | 09K3114PQ IBM BGA | 09K3114PQ.pdf | |
![]() | MLL3821-1 | MLL3821-1 MICROSEMI SMD | MLL3821-1.pdf | |
![]() | TD6280 | TD6280 ORIGINAL SOP | TD6280.pdf | |
![]() | 13060-12 | 13060-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13060-12.pdf | |
![]() | KVR400D2S4R3/1G | KVR400D2S4R3/1G KINGSTON SMD or Through Hole | KVR400D2S4R3/1G.pdf | |
![]() | DR22E3M-M4* | DR22E3M-M4* ORIGINAL SMD or Through Hole | DR22E3M-M4*.pdf | |
![]() | SMC624CD2C | SMC624CD2C SEIKO SMD or Through Hole | SMC624CD2C.pdf | |
![]() | ECKD4C681MDV | ECKD4C681MDV PANASONIC DIP | ECKD4C681MDV.pdf |