창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LN2308B/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LN2308B/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-523 SOT-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LN2308B/C | |
관련 링크 | LN230, LN2308B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233619003 | 0.1µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233619003.pdf | |
![]() | G-NIMO-003 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8TDFN | G-NIMO-003.pdf | |
![]() | SSTU32866EC/G | SSTU32866EC/G PHI LFBGA | SSTU32866EC/G.pdf | |
![]() | RFP5P10 | RFP5P10 HAR SMD or Through Hole | RFP5P10.pdf | |
![]() | TA8238K | TA8238K TOSHIBA ZIP-15 | TA8238K.pdf | |
![]() | G3S116A75B | G3S116A75B TSOP SMD or Through Hole | G3S116A75B.pdf | |
![]() | XC2018-33PG84B5962-8863802XC | XC2018-33PG84B5962-8863802XC XILINX PGA | XC2018-33PG84B5962-8863802XC.pdf | |
![]() | MMD-12FD-1R0M-M1 | MMD-12FD-1R0M-M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMD-12FD-1R0M-M1.pdf | |
![]() | B82464-A4103-M | B82464-A4103-M EPCOS SMD or Through Hole | B82464-A4103-M.pdf | |
![]() | VHF100505H3N3S | VHF100505H3N3S FENGHUA SMD or Through Hole | VHF100505H3N3S.pdf | |
![]() | IL2822M | IL2822M int DIP8 | IL2822M.pdf |