창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LN2266PA2MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LN2266PA2MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LN2266PA2MR | |
관련 링크 | LN2266, LN2266PA2MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S20NJTD25 | 20nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S20NJTD25.pdf | |
![]() | MBB02070C6819FC100 | RES 68.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6819FC100.pdf | |
![]() | CMF55900R00BEBF | RES 900 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55900R00BEBF.pdf | |
![]() | 1461850100 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 4dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850100.pdf | |
![]() | PAC330/470 | PAC330/470 CMD SSOP | PAC330/470.pdf | |
![]() | SLN3035P | SLN3035P CIE TO-3P | SLN3035P.pdf | |
![]() | TPS625 | TPS625 TOSHIBA SIDE-DIP2 | TPS625.pdf | |
![]() | XRT75R06IB | XRT75R06IB XR BGA | XRT75R06IB.pdf | |
![]() | NCP3102BMNTXGOS | NCP3102BMNTXGOS ON 40-QFN | NCP3102BMNTXGOS.pdf | |
![]() | CGN | CGN TI QFN | CGN.pdf |