창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN2118B025MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN2118B025MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN2118B025MR | |
| 관련 링크 | LN2118B, LN2118B025MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J472M115AE | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J472M115AE.pdf | |
![]() | VS-50PFR140W | DIODE STD REC 1400V 50A DO5 | VS-50PFR140W.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3832ELF | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3832ELF.pdf | |
![]() | TISP4350H3BJ-S | TISP4350H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP4350H3BJ-S.pdf | |
![]() | 101KD25J | 101KD25J RUILON DIP | 101KD25J.pdf | |
![]() | CL10F225ZP8NNN | CL10F225ZP8NNN SAMSUNG SMD | CL10F225ZP8NNN.pdf | |
![]() | AM29LV640MH-90REI | AM29LV640MH-90REI AMD SMD or Through Hole | AM29LV640MH-90REI.pdf | |
![]() | LCA10S-15 | LCA10S-15 Cosel SMD or Through Hole | LCA10S-15.pdf | |
![]() | 18NH J(JMCI1608H18NJT(F)) | 18NH J(JMCI1608H18NJT(F)) JM SMD or Through Hole | 18NH J(JMCI1608H18NJT(F)).pdf | |
![]() | MP2030DQ-LF-Z | MP2030DQ-LF-Z MPS QFN-10 | MP2030DQ-LF-Z.pdf | |
![]() | NGB8206NG | NGB8206NG ON D2PAK 3 LEAD | NGB8206NG.pdf | |
![]() | SG2W475M10020BB180 | SG2W475M10020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2W475M10020BB180.pdf |