창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LN1150P362PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LN1150P362PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LN1150P362PR | |
| 관련 링크 | LN1150P, LN1150P362PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60R87000FNEA | RES .87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R87000FNEA.pdf | |
![]() | H839R2BCA | RES 39.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H839R2BCA.pdf | |
![]() | RT8H165C-T112-1 | RT8H165C-T112-1 ISAHAYA SOT23-6 | RT8H165C-T112-1.pdf | |
![]() | MT47H256M4HQ-3:E (D9 | MT47H256M4HQ-3:E (D9 M BGA | MT47H256M4HQ-3:E (D9.pdf | |
![]() | TC58DYM92FWXGJ5 | TC58DYM92FWXGJ5 TOSHIBA BGA | TC58DYM92FWXGJ5.pdf | |
![]() | XC2VP30-4FGG676C | XC2VP30-4FGG676C XILINX BGA | XC2VP30-4FGG676C.pdf | |
![]() | MAX13053ASA+ | MAX13053ASA+ MAXIM SOP8 | MAX13053ASA+.pdf | |
![]() | GS8640Z36T-300 | GS8640Z36T-300 GsiTechnology TQFP100 | GS8640Z36T-300.pdf | |
![]() | DDB2504-250 | DDB2504-250 Skyworks SMD or Through Hole | DDB2504-250.pdf | |
![]() | C4OOO-16 | C4OOO-16 ZILOG QFP | C4OOO-16.pdf | |
![]() | AM27S191SAPC | AM27S191SAPC AMD DIP-24 | AM27S191SAPC.pdf | |
![]() | SS0402N-220P | SS0402N-220P MEC SMD | SS0402N-220P.pdf |