창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LN1134B302M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LN1134B302M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LN1134B302M | |
관련 링크 | LN1134, LN1134B302M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-130.625-CD-0373 | 13.0625MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-130.625-CD-0373.pdf | |
![]() | 68602-132HLF | 68602-132HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-132HLF.pdf | |
![]() | M50251 | M50251 MITSUBIS SIP | M50251.pdf | |
![]() | RLZTE-1120C/20V | RLZTE-1120C/20V ROHM LL34 | RLZTE-1120C/20V.pdf | |
![]() | SP2525NS35RG | SP2525NS35RG SIPEX SC70-5 | SP2525NS35RG.pdf | |
![]() | HC1-5508-2 | HC1-5508-2 INTERSIL DIP | HC1-5508-2.pdf | |
![]() | LDC211P | LDC211P MSYSTM NULL | LDC211P.pdf | |
![]() | HB4PCI-PCI | HB4PCI-PCI PLX QFP | HB4PCI-PCI.pdf | |
![]() | 59499-5008 | 59499-5008 MOLEX R | 59499-5008.pdf | |
![]() | OMAP2420 | OMAP2420 ORIGINAL BGA | OMAP2420.pdf | |
![]() | BQ8259A | BQ8259A INTERL DIP | BQ8259A.pdf |