창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMZ12003EXTEVAL/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMZ12003EXTEVAL/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMZ12003EXTEVAL/NOPB | |
관련 링크 | LMZ12003EXTE, LMZ12003EXTEVAL/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
USP0J101MDD1TA | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USP0J101MDD1TA.pdf | ||
UPW1J331MHH | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UPW1J331MHH.pdf | ||
MLBAWT-H1-0000-000VE7 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Warm 3000K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-H1-0000-000VE7.pdf | ||
RG1608P-3011-B-T5 | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3011-B-T5.pdf | ||
S6FG001-BJDK | S6FG001-BJDK SAMSUNG BUMP | S6FG001-BJDK.pdf | ||
TCM29C19N | TCM29C19N TI DIP-16 | TCM29C19N.pdf | ||
XC2V2000-FG676AGT | XC2V2000-FG676AGT XILINX BGA | XC2V2000-FG676AGT.pdf | ||
13303DS2 | 13303DS2 AMPHENOL SMD or Through Hole | 13303DS2.pdf | ||
HSP45116GC-45 | HSP45116GC-45 HAR Call | HSP45116GC-45.pdf | ||
KBF450RS-15A | KBF450RS-15A KYOCER CERAMIC-FILTER | KBF450RS-15A.pdf | ||
BC847CW | BC847CW NXP SOT23 | BC847CW.pdf | ||
NRSNA614J332TR | NRSNA614J332TR N/A SMD or Through Hole | NRSNA614J332TR.pdf |