창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMZ10503EXTTZE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMZ10503EXTTZE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-PMOD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMZ10503EXTTZE | |
관련 링크 | LMZ10503, LMZ10503EXTTZE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SU2700 SLGS8 | SU2700 SLGS8 INTEL BGA | SU2700 SLGS8.pdf | |
![]() | 39502-1006 | 39502-1006 Molex SMD or Through Hole | 39502-1006.pdf | |
![]() | SAMSUNG 142 | SAMSUNG 142 SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG 142.pdf | |
![]() | HYB39S256800DT-7 | HYB39S256800DT-7 Infineon SMD or Through Hole | HYB39S256800DT-7.pdf | |
![]() | XC4VSX35-10FFG | XC4VSX35-10FFG XILINX BGA | XC4VSX35-10FFG.pdf | |
![]() | ML6101C192MRG | ML6101C192MRG MDC SOT-23 | ML6101C192MRG.pdf | |
![]() | 1825-0017 | 1825-0017 PHILIPS BGA | 1825-0017.pdf |