창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX824 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX824 | |
관련 링크 | LMX, LMX824 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38011CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CDR.pdf | |
![]() | 416F384X3CKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKR.pdf | |
![]() | MRS25000C1008FCT00 | RES 1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1008FCT00.pdf | |
![]() | NTC0805J6K8 | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | NTC0805J6K8.pdf | |
![]() | TS80C54X2MCCR | TS80C54X2MCCR TEMIC SMD or Through Hole | TS80C54X2MCCR.pdf | |
![]() | TGA1307-EPU | TGA1307-EPU TR SMD or Through Hole | TGA1307-EPU.pdf | |
![]() | XC5204TQ160 | XC5204TQ160 XILINX QFP | XC5204TQ160.pdf | |
![]() | VES-6.3V101ME55-R | VES-6.3V101ME55-R LELON SMD | VES-6.3V101ME55-R.pdf | |
![]() | 9735MWT | 9735MWT NO SMD-20 | 9735MWT.pdf | |
![]() | EKY-100ETD103MMP1S | EKY-100ETD103MMP1S NIPPON DIP | EKY-100ETD103MMP1S.pdf | |
![]() | PAN2357-sample | PAN2357-sample PANASONIC SMD or Through Hole | PAN2357-sample.pdf |