창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX6642MA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX6642MA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX6642MA | |
관련 링크 | LMX66, LMX6642MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F370X3CAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CAT.pdf | |
![]() | DR332-253AE | DR332-253AE BOURNS SMD or Through Hole | DR332-253AE.pdf | |
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![]() | UPD6453CY-553 | UPD6453CY-553 NEC DIP-20 | UPD6453CY-553.pdf | |
![]() | MAX809RW | MAX809RW PHI SOT-23 | MAX809RW.pdf | |
![]() | VI-230-44 | VI-230-44 VICOR SMD or Through Hole | VI-230-44.pdf | |
![]() | B821411222K000 | B821411222K000 epcos SMD or Through Hole | B821411222K000.pdf | |
![]() | 199D106X0035D1V1 | 199D106X0035D1V1 Vishay DIP | 199D106X0035D1V1.pdf | |
![]() | AM29F040B-55FC-AMD | AM29F040B-55FC-AMD GBC TSSOP | AM29F040B-55FC-AMD.pdf | |
![]() | 74HC123BQ | 74HC123BQ NXP SMD or Through Hole | 74HC123BQ.pdf |