창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX2370TMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX2370TMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX2370TMX | |
관련 링크 | LMX237, LMX2370TMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D106X9015W | 10µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D106X9015W.pdf | |
![]() | 2SC3265-Y,LF | TRANS NPN 25V 0.8A S-MINI | 2SC3265-Y,LF.pdf | |
![]() | ES0205 | ES0205 N/old TSSOP-20 | ES0205.pdf | |
![]() | NTP21WF104J03RA | NTP21WF104J03RA MURATA SMD or Through Hole | NTP21WF104J03RA.pdf | |
![]() | NCD102K5045PJTR | NCD102K5045PJTR NIC SMD or Through Hole | NCD102K5045PJTR.pdf | |
![]() | 24LC16B | 24LC16B MICROCHIP SOP-8 | 24LC16B .pdf | |
![]() | LMC6032IM/NOPB | LMC6032IM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6032IM/NOPB.pdf | |
![]() | TL272BD | TL272BD TI SOP8 | TL272BD.pdf | |
![]() | PIC12F629-ISO | PIC12F629-ISO ORIGINAL DIPSMD | PIC12F629-ISO.pdf | |
![]() | HE361B | HE361B CH SMD or Through Hole | HE361B.pdf | |
![]() | 88ALP01-TFJI | 88ALP01-TFJI MARVELL QFP | 88ALP01-TFJI.pdf |