창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMX2364TMX NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMX2364TMX NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMX2364TMX NOPB | |
| 관련 링크 | LMX2364TM, LMX2364TMX NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0925R-223K | 22µH Shielded Molded Inductor 96mA 4.9 Ohm Max Axial | 0925R-223K.pdf | |
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![]() | HRMH-S-DC5V | HRMH-S-DC5V HKE DIP-SOP | HRMH-S-DC5V.pdf | |
![]() | KM681001J-25 | KM681001J-25 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681001J-25.pdf | |
![]() | HA1734ARPEL | HA1734ARPEL HIT SMD | HA1734ARPEL.pdf | |
![]() | TC1185-2.8VCT713/NZ | TC1185-2.8VCT713/NZ MICROCHIP SOT25 | TC1185-2.8VCT713/NZ.pdf |