창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX2364SLEX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX2364SLEX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | UCSP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX2364SLEX | |
관련 링크 | LMX236, LMX2364SLEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F40633AAR | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AAR.pdf | |
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![]() | AD5685RBRUZ-RL7 | AD5685RBRUZ-RL7 ADI TSSOP-16 | AD5685RBRUZ-RL7.pdf | |
![]() | 9317505 | 9317505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 9317505.pdf | |
![]() | KAQW610HAZ | KAQW610HAZ COSMO DIPSOP8 | KAQW610HAZ.pdf | |
![]() | B5521P | B5521P ORIGINAL DIP8 | B5521P.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ06GS101 | dsPIC33FJ06GS101 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ06GS101.pdf |