창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX2364EVAL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX2364EVAL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX2364EVAL | |
관련 링크 | LMX236, LMX2364EVAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F44033IKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033IKT.pdf | |
![]() | TNPU080536K0AZEN00 | RES SMD 36K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080536K0AZEN00.pdf | |
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![]() | JAN1N4618 | JAN1N4618 MITSUBISHI P-VQNF40 | JAN1N4618.pdf | |
![]() | 74HCT11PW | 74HCT11PW PHI TSOP14 | 74HCT11PW.pdf | |
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![]() | PIC18F97J60-I/PF3 | PIC18F97J60-I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | PIC18F97J60-I/PF3.pdf | |
![]() | P89LPC2214 LQFP | P89LPC2214 LQFP PHI SMD or Through Hole | P89LPC2214 LQFP.pdf | |
![]() | UCC3708N | UCC3708N UDN DIP-8 | UCC3708N.pdf | |
![]() | 4116R-51-001LF | 4116R-51-001LF BOURNS SMD or Through Hole | 4116R-51-001LF.pdf |