창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMX2352SLBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMX2352SLBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CSP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMX2352SLBB | |
| 관련 링크 | LMX235, LMX2352SLBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805931KBEEA | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805931KBEEA.pdf | |
![]() | 108RP80M | 108RP80M IR SMD or Through Hole | 108RP80M.pdf | |
![]() | 150PF50VNPOJ *1 | 150PF50VNPOJ *1 PHI SMD or Through Hole | 150PF50VNPOJ *1.pdf | |
![]() | TSSCAP54-B-CB | TSSCAP54-B-CB TEMIC QFP-44L | TSSCAP54-B-CB.pdf | |
![]() | BE8330EPJ | BE8330EPJ BT PLCC | BE8330EPJ.pdf | |
![]() | 50-0006-00 | 50-0006-00 EPSON QFP | 50-0006-00.pdf | |
![]() | MSP430F2274IRHAT | MSP430F2274IRHAT TI QFN | MSP430F2274IRHAT.pdf | |
![]() | CU455A1F-1880-1T01 | CU455A1F-1880-1T01 TDK SMD or Through Hole | CU455A1F-1880-1T01.pdf | |
![]() | CK64 | CK64 ORIGINAL CAN | CK64.pdf | |
![]() | 3269W001501 | 3269W001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3269W001501.pdf | |
![]() | 74BCT29827BDW | 74BCT29827BDW hit SMD or Through Hole | 74BCT29827BDW.pdf |