창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMX2332LSLBX/G # | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMX2332LSLBX/G # | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMX2332LSLBX/G # | |
| 관련 링크 | LMX2332LSL, LMX2332LSLBX/G # 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PRG3216P-4121-D-T5 | RES SMD 4.12K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-4121-D-T5.pdf | |
![]() | CCR05CG122JRV | CCR05CG122JRV KEMET DIP | CCR05CG122JRV.pdf | |
![]() | HY2764D-20VPP | HY2764D-20VPP ORIGINAL CDIP | HY2764D-20VPP.pdf | |
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![]() | VF32KP | VF32KP TI DIP | VF32KP.pdf | |
![]() | S3P8245XZZ-TW | S3P8245XZZ-TW SAMSUNG QFP | S3P8245XZZ-TW.pdf | |
![]() | ST-4D | ST-4D COPAL SMD or Through Hole | ST-4D.pdf | |
![]() | J-Link / J-Flash Bundle | J-Link / J-Flash Bundle SeggerMicrocontroller SMD or Through Hole | J-Link / J-Flash Bundle.pdf | |
![]() | DDU66150 | DDU66150 DATA SMD or Through Hole | DDU66150.pdf | |
![]() | 328A1516BB | 328A1516BB PRX SMD or Through Hole | 328A1516BB.pdf | |
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