창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMX2324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMX2324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMX2324 | |
관련 링크 | LMX2, LMX2324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C0G1E0R3B | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R3B.pdf | ||
416F26011AAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AAT.pdf | ||
Y006255K7100T0L | RES 55.71K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006255K7100T0L.pdf | ||
B39192B4640Z610 | B39192B4640Z610 EPCOS SMD or Through Hole | B39192B4640Z610.pdf | ||
P00227 | P00227 MIT ZIP | P00227.pdf | ||
TDA6502ATS/C2 | TDA6502ATS/C2 PHI SSOP-28 | TDA6502ATS/C2.pdf | ||
MAX693AESA | MAX693AESA MAXIM SOP8 | MAX693AESA.pdf | ||
XCCACEM32-2BGG388I | XCCACEM32-2BGG388I XILINX BGA | XCCACEM32-2BGG388I.pdf | ||
MF11GE | MF11GE ORIGINAL SMD or Through Hole | MF11GE.pdf | ||
HCPL-0531V | HCPL-0531V FAIRCHIL SOP-8 | HCPL-0531V.pdf | ||
MPC855TZQ5D4 | MPC855TZQ5D4 N/A NC | MPC855TZQ5D4.pdf |