창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMX2316IMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMX2316IMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMX2316IMD | |
| 관련 링크 | LMX231, LMX2316IMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN1R2M03L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN1R2M03L.pdf | |
![]() | 3362P-1-471 | 3362P-1-471 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-471.pdf | |
![]() | TWL3029BZWRG4 | TWL3029BZWRG4 TI QFN | TWL3029BZWRG4.pdf | |
![]() | LD132BG8010C-00 | LD132BG8010C-00 ORIGINAL 1206 | LD132BG8010C-00.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCH9 | K4B2G0846B-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCH9.pdf | |
![]() | OP09AY/883C | OP09AY/883C ADI CDIP14 | OP09AY/883C.pdf | |
![]() | FR8B-TP | FR8B-TP MCC HSMC | FR8B-TP.pdf | |
![]() | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX1701EEE-T(QSOP,T+R) D/C00.pdf | |
![]() | CXD8583Q | CXD8583Q SOYN QFP | CXD8583Q.pdf | |
![]() | CBG160808U300T | CBG160808U300T ORIGINAL SMD or Through Hole | CBG160808U300T.pdf | |
![]() | NBJB476M001CRSB08 | NBJB476M001CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB476M001CRSB08.pdf | |
![]() | SGA7086Z | SGA7086Z RFMD SO86 | SGA7086Z.pdf |