창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV934MT-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV934MT-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV934MT-LF | |
관련 링크 | LMV934, LMV934MT-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D105X9025A2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 7.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D105X9025A2TE3.pdf | ||
![]() | RG1608N-4872-D-T5 | RES SMD 48.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4872-D-T5.pdf | |
![]() | DAC312BR/883 | DAC312BR/883 AD DIP | DAC312BR/883.pdf | |
![]() | 3306P-1-202LF | 3306P-1-202LF BOURNS DIP | 3306P-1-202LF.pdf | |
![]() | BT254-KPJ-20 | BT254-KPJ-20 BT PLCC84 | BT254-KPJ-20.pdf | |
![]() | N10104DB | N10104DB FPE SMD or Through Hole | N10104DB.pdf | |
![]() | GG888-CDL | GG888-CDL NSC TQFP-44 | GG888-CDL.pdf | |
![]() | RG-XQ-36 | RG-XQ-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-XQ-36.pdf | |
![]() | LL4448_ R2 _10001 | LL4448_ R2 _10001 PANJIT SSOP | LL4448_ R2 _10001.pdf | |
![]() | MC8755MODULOINTEGRATOPCIEX.MINICARD | MC8755MODULOINTEGRATOPCIEX.MINICARD ORIGINAL SMD or Through Hole | MC8755MODULOINTEGRATOPCIEX.MINICARD.pdf | |
![]() | HDL4K31BNB110-01 | HDL4K31BNB110-01 HITACHI BGA | HDL4K31BNB110-01.pdf |