창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV932MM/MMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV932MM/MMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV932MM/MMX | |
관련 링크 | LMV932M, LMV932MM/MMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCA0J336M8R | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCA0J336M8R.pdf | |
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![]() | 2SD1483-S | 2SD1483-S PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1483-S.pdf | |
![]() | B3J-5000 | B3J-5000 OMRON SMD or Through Hole | B3J-5000.pdf | |
![]() | TL16C552AFNRE4 | TL16C552AFNRE4 TI- SMD or Through Hole | TL16C552AFNRE4.pdf | |
![]() | HFA1113MJ | HFA1113MJ INTERSIL DIP-8L | HFA1113MJ.pdf | |
![]() | PMST2222A115 | PMST2222A115 N/A SMD or Through Hole | PMST2222A115.pdf | |
![]() | KAP29SN00A-DEEC | KAP29SN00A-DEEC SAMSUNG BGA | KAP29SN00A-DEEC.pdf |