창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV932MAKLGHJP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV932MAKLGHJP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV932MAKLGHJP | |
| 관련 링크 | LMV932MA, LMV932MAKLGHJP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022AAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022AAT.pdf | |
![]() | L100J5R0 | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 100W | L100J5R0.pdf | |
![]() | RCP2512W62R0JEA | RES SMD 62 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W62R0JEA.pdf | |
![]() | M5-192/68-13VC-20VI/1 | M5-192/68-13VC-20VI/1 LATTICE LQFP | M5-192/68-13VC-20VI/1.pdf | |
![]() | LD1117AG | LD1117AG UTC TO252 | LD1117AG.pdf | |
![]() | MAX17009G | MAX17009G MAX SMD or Through Hole | MAX17009G.pdf | |
![]() | SAS5-09-W | SAS5-09-W SUCCEED DIP-5 | SAS5-09-W.pdf | |
![]() | VI-J3O-IZ/F1 | VI-J3O-IZ/F1 VICOR SMD or Through Hole | VI-J3O-IZ/F1.pdf | |
![]() | ER2AA-ER2JA | ER2AA-ER2JA ORIGINAL SMA | ER2AA-ER2JA.pdf | |
![]() | MUX16BIFT | MUX16BIFT AD DIP | MUX16BIFT.pdf | |
![]() | T6305E | T6305E ALI BGA | T6305E.pdf | |
![]() | RE46C162 | RE46C162 MICROCHIPIC 16PDIP | RE46C162.pdf |