창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV932DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV932DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV932DR | |
관련 링크 | LMV9, LMV932DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 10013-20 | RF Directional Coupler Military 250MHz ~ 500MHz 20dB 100W | 10013-20.pdf | |
![]() | SN74V3680-7PEU | SN74V3680-7PEU TI SMD or Through Hole | SN74V3680-7PEU.pdf | |
![]() | CS400F | CS400F CHAHUA 2M | CS400F.pdf | |
![]() | S3760 | S3760 Microsemi SMD or Through Hole | S3760.pdf | |
![]() | MPC17A38 | MPC17A38 MOTOROLA SSOP-36 | MPC17A38.pdf | |
![]() | VCT-F85A41-3 | VCT-F85A41-3 Lasermate TO-46 | VCT-F85A41-3.pdf | |
![]() | P007659 | P007659 MARIAN SMD or Through Hole | P007659.pdf | |
![]() | PIC16F877-20 | PIC16F877-20 MICROCHIP QFP | PIC16F877-20.pdf | |
![]() | GPP30B | GPP30B GULFSEMI DO-201 | GPP30B.pdf |