창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV931IDBVT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV931IDBVT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV931IDBVT | |
관련 링크 | LMV931, LMV931IDBVT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PTN1206E2082BST1 | RES SMD 20.8K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2082BST1.pdf | |
![]() | MY76C | MY76C MA/COM SMD or Through Hole | MY76C.pdf | |
![]() | D46855-001 | D46855-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | D46855-001.pdf | |
![]() | TF160808-56NK | TF160808-56NK OTHERS SMD or Through Hole | TF160808-56NK.pdf | |
![]() | R5F72855D100FP | R5F72855D100FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F72855D100FP.pdf | |
![]() | MCP23017-E/SP | MCP23017-E/SP MICROCHI DIP | MCP23017-E/SP.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FFG1152C | XC2VP30-7FFG1152C XILINX BGA | XC2VP30-7FFG1152C.pdf | |
![]() | PBY201209N-601Y-N | PBY201209N-601Y-N ORIGINAL 0805-600R | PBY201209N-601Y-N.pdf | |
![]() | B10S-08 | B10S-08 PANJIT/VISHAY MICRO DIP TDI | B10S-08.pdf | |
![]() | QRW040A0P741-H | QRW040A0P741-H TYCO DIP | QRW040A0P741-H.pdf | |
![]() | UAA3517BUH/C3 | UAA3517BUH/C3 PHILIPS SMD or Through Hole | UAA3517BUH/C3.pdf |