창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV861MGE/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV861MGE/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LMV861MGE-PACK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV861MGE/NOPB | |
관련 링크 | LMV861MG, LMV861MGE/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELC-08D151E | 150µH Unshielded Inductor 700mA 200 mOhm Radial | ELC-08D151E.pdf | |
![]() | RT1206CRB07374RL | RES SMD 374 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07374RL.pdf | |
![]() | RCP2512B100RGS3 | RES SMD 100 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B100RGS3.pdf | |
![]() | 66460-3 | 66460-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66460-3.pdf | |
![]() | LT3468ES5#PBF | LT3468ES5#PBF LT SOT-23 | LT3468ES5#PBF.pdf | |
![]() | LSM370JTR-13 | LSM370JTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | LSM370JTR-13.pdf | |
![]() | LPC3180 | LPC3180 NXP(PHILIPS) BGA32 | LPC3180.pdf | |
![]() | G32ATB500M | G32ATB500M TOCOS SMD or Through Hole | G32ATB500M.pdf | |
![]() | MX23L1611TC10 | MX23L1611TC10 MXC TSOP1 | MX23L1611TC10.pdf | |
![]() | 912130-19 | 912130-19 IRC SMD or Through Hole | 912130-19.pdf | |
![]() | LM5305S | LM5305S NC TO-263 | LM5305S.pdf | |
![]() | DSS9NC52A220Q55B | DSS9NC52A220Q55B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSS9NC52A220Q55B.pdf |