창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV861MGE NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV861MGE NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV861MGE NOPB | |
| 관련 링크 | LMV861MG, LMV861MGE NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA064C223M3RACTU | 0.022µF Isolated Capacitor 4 Array 25V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064C223M3RACTU.pdf | |
![]() | ATF22V10C10SI | ATF22V10C10SI ATMEL SOP | ATF22V10C10SI.pdf | |
![]() | 12101A103JAT1A | 12101A103JAT1A AVX SMD or Through Hole | 12101A103JAT1A.pdf | |
![]() | 70T3719MS133BBG | 70T3719MS133BBG ORIGINAL SOP QFN | 70T3719MS133BBG.pdf | |
![]() | LD03-00B03 | LD03-00B03 MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-00B03.pdf | |
![]() | M74ALS157P | M74ALS157P MIT DIP-16 | M74ALS157P.pdf | |
![]() | E13009-H2 | E13009-H2 ORIGINAL DIPSMD | E13009-H2.pdf | |
![]() | ITD71215S10PF | ITD71215S10PF IDT TQFP | ITD71215S10PF.pdf | |
![]() | CM21CG152G50ATTAP | CM21CG152G50ATTAP KYOCERA SMD or Through Hole | CM21CG152G50ATTAP.pdf | |
![]() | HYB18T512808BF-3S | HYB18T512808BF-3S MAXIM SO16 | HYB18T512808BF-3S.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-30I/P | DSPIC30F3010-30I/P MICROCHIP SMTDIP | DSPIC30F3010-30I/P.pdf |