창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV842MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV842MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV842MM | |
관련 링크 | LMV8, LMV842MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H330JZ13D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H330JZ13D.pdf | |
![]() | BZT52C56-E3-08 | DIODE ZENER 56V 410MW SOD123 | BZT52C56-E3-08.pdf | |
![]() | V23105A5502A201 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Through Hole | V23105A5502A201.pdf | |
![]() | J151 | J151 P TO-220 | J151.pdf | |
![]() | PT7C5002LD-1DE | PT7C5002LD-1DE Pericom N A | PT7C5002LD-1DE.pdf | |
![]() | UDZS TE-173.3B | UDZS TE-173.3B ROHM SOD323 | UDZS TE-173.3B.pdf | |
![]() | Q3307JC42050900 | Q3307JC42050900 EPSONHONGKONGLTD SMD or Through Hole | Q3307JC42050900.pdf | |
![]() | MFC114133-5 | MFC114133-5 SYNERGY SMD or Through Hole | MFC114133-5.pdf | |
![]() | CD4541BE/DIP | CD4541BE/DIP AISK SMD or Through Hole | CD4541BE/DIP.pdf | |
![]() | 3659-36P | 3659-36P M SMD or Through Hole | 3659-36P.pdf | |
![]() | PIC16C74B-04/P/ | PIC16C74B-04/P/ MICROCHIP SOP DIP | PIC16C74B-04/P/.pdf | |
![]() | NF3 250GB | NF3 250GB MVIDIA BGA | NF3 250GB.pdf |