창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV824DGVRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV824DGVRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TVSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV824DGVRG4 | |
관련 링크 | LMV824D, LMV824DGVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBC40-3003G-2 | AC/DC CONVERTER 3.3V 5.2V -12.8V | MBC40-3003G-2.pdf | |
![]() | AD664BD / AD | AD664BD / AD ADI DIP | AD664BD / AD.pdf | |
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![]() | F721A337MRC | F721A337MRC nichicon R L 7 2MM D | F721A337MRC.pdf | |
![]() | SXA1122231/4R1 | SXA1122231/4R1 OTHER SMD or Through Hole | SXA1122231/4R1.pdf | |
![]() | DG442BDJ | DG442BDJ SILICON DIP-16 | DG442BDJ.pdf | |
![]() | XR16V554IV-F | XR16V554IV-F EXAR SMD or Through Hole | XR16V554IV-F.pdf | |
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![]() | GFORCE 2GTS | GFORCE 2GTS INTEL BGA | GFORCE 2GTS.pdf | |
![]() | LSM835JTR-13 | LSM835JTR-13 Microsemi DO-214AB | LSM835JTR-13.pdf | |
![]() | SAA5542PS/M2/0044 | SAA5542PS/M2/0044 PHI DIP | SAA5542PS/M2/0044.pdf |