창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV824DGVRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV824DGVRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TVSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV824DGVRG4 | |
관련 링크 | LMV824D, LMV824DGVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XPCWHT-L1-R250-00B08 | LED Lighting XLamp® XP-C White 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00B08.pdf | |
![]() | P51-2000-A-AF-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-AF-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | E2E-X8MD15-M1G | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X8MD15-M1G.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP5761F | RK73H1ETTP5761F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP5761F.pdf | |
![]() | RJH30E3DPK | RJH30E3DPK RENESAS TO-3P | RJH30E3DPK.pdf | |
![]() | 695D107X9006G2T | 695D107X9006G2T VISP SMD or Through Hole | 695D107X9006G2T.pdf | |
![]() | PLS159AF | PLS159AF PHI DIP20 | PLS159AF.pdf | |
![]() | 10UF3.6V/A | 10UF3.6V/A AVX SMD or Through Hole | 10UF3.6V/A.pdf | |
![]() | N74H153D | N74H153D PHILIPS SOP | N74H153D.pdf | |
![]() | UPD448012GY-C15X-MJHNEC | UPD448012GY-C15X-MJHNEC NEC TSOP | UPD448012GY-C15X-MJHNEC.pdf | |
![]() | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)* Vishay SMD or Through Hole | SIHG20N50C-E3 (IRFP460PBF)*.pdf |