창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV821M7 OP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV821M7 OP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV821M7 OP | |
| 관련 링크 | LMV821M7 , LMV821M7 OP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21NNR27K10D | 270nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 420 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NNR27K10D.pdf | |
![]() | CF18JT16M0 | RES 16M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT16M0.pdf | |
![]() | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K) | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K) CDE SMD or Through Hole | CDE:1.5U/1200V(941C12W1P5K).pdf | |
![]() | MB15S70PFV-G-BND-ER | MB15S70PFV-G-BND-ER FUJITSU SSOP8 | MB15S70PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | L6561/L6562 | L6561/L6562 ST SMD or Through Hole | L6561/L6562.pdf | |
![]() | BD745E | BD745E ST/MOT/ON/PH SMD or Through Hole | BD745E.pdf | |
![]() | K4TIG1640E-HCF7 | K4TIG1640E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4TIG1640E-HCF7.pdf | |
![]() | CD15ED680J03 | CD15ED680J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED680J03.pdf | |
![]() | DW025BK-M25W | DW025BK-M25W LUCENT SMD or Through Hole | DW025BK-M25W.pdf | |
![]() | MAX3238CDBG4 | MAX3238CDBG4 TI/BB SSOP28 | MAX3238CDBG4.pdf | |
![]() | 2291-56-EXT | 2291-56-EXT RFM SMD or Through Hole | 2291-56-EXT.pdf | |
![]() | M9613 | M9613 ORIGINAL SOP8 | M9613.pdf |