창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV761MF -NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV761MF -NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV761MF -NOPB | |
관련 링크 | LMV761MF, LMV761MF -NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0603CD040JTT | 4.55nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 106 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD040JTT.pdf | |
![]() | 3094-220JS | 22nH Unshielded Inductor 1A 50 mOhm Max 2-SMD | 3094-220JS.pdf | |
![]() | BT848KHF | BT848KHF BT QFP | BT848KHF.pdf | |
![]() | EL4538CS | EL4538CS EL SOP | EL4538CS.pdf | |
![]() | REG1117A-25 | REG1117A-25 TI 3DDPAK TO-263 | REG1117A-25.pdf | |
![]() | TDA0161DB | TDA0161DB STM DIP-8 | TDA0161DB.pdf | |
![]() | SFA508G | SFA508G TSC SMD or Through Hole | SFA508G.pdf | |
![]() | CH08T0601(8803CPAN-3P28) | CH08T0601(8803CPAN-3P28) CHANGHONG DIP-64 | CH08T0601(8803CPAN-3P28).pdf | |
![]() | MUR360T3G | MUR360T3G ON SOD | MUR360T3G.pdf | |
![]() | CDT8R2-D-050-NPO | CDT8R2-D-050-NPO N/A SMD or Through Hole | CDT8R2-D-050-NPO.pdf | |
![]() | C0603-221J | C0603-221J TDK SMD or Through Hole | C0603-221J.pdf | |
![]() | 5962-8773301EA | 5962-8773301EA TI SMD or Through Hole | 5962-8773301EA.pdf |