창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV7239M7NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV7239M7NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV7239M7NOPB | |
관련 링크 | LMV7239, LMV7239M7NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W4N3J-T | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W4N3J-T.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF3652U | RES SMD 36.5K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3652U.pdf | |
![]() | RG2012N-622-W-T1 | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-622-W-T1.pdf | |
![]() | COPFH888-XXX/V | COPFH888-XXX/V NS PLCC | COPFH888-XXX/V.pdf | |
![]() | 851983 | 851983 Triquint SMD or Through Hole | 851983.pdf | |
![]() | TPI8PSB02P | TPI8PSB02P LG SMD or Through Hole | TPI8PSB02P.pdf | |
![]() | TDA12010H/N1F4B | TDA12010H/N1F4B PHILPS QFP | TDA12010H/N1F4B.pdf | |
![]() | LM393PWR | LM393PWR TI MSOP8 | LM393PWR.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP181J | RK73B1ETTP181J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP181J.pdf | |
![]() | PIC12F689-I/SN | PIC12F689-I/SN MICROCHIP SOP | PIC12F689-I/SN.pdf | |
![]() | ADS8361IDBQT | ADS8361IDBQT TI-BB SSOP | ADS8361IDBQT.pdf |