창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV7239M5+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV7239M5+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV7239M5+ | |
| 관련 링크 | LMV723, LMV7239M5+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PDI-E838 | Infrared (IR), Visible Emitter 880nm, 660nm 1.2V, 1.8V 30mA 2-SMD, No Lead | PDI-E838.pdf | |
![]() | PC-50100R0KE66BKT | RES CHAS MNT 100 OHM 10% | PC-50100R0KE66BKT.pdf | |
![]() | LMX2370SLBA | LMX2370SLBA NSC LAM CSP-24P | LMX2370SLBA.pdf | |
![]() | XC61F2712MR | XC61F2712MR TOREX SOT | XC61F2712MR.pdf | |
![]() | TC140G09AG0034 | TC140G09AG0034 TOS QFP | TC140G09AG0034.pdf | |
![]() | D70F3029YGC | D70F3029YGC NEC SMD or Through Hole | D70F3029YGC.pdf | |
![]() | KDE2406PTVX.MS.A.GN | KDE2406PTVX.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2406PTVX.MS.A.GN.pdf | |
![]() | NRSX272M25V16X25F | NRSX272M25V16X25F NIC DIP | NRSX272M25V16X25F.pdf | |
![]() | 30141 | 30141 PHILIPS QFN | 30141.pdf | |
![]() | 5205738-7 | 5205738-7 TYCO SMD or Through Hole | 5205738-7.pdf | |
![]() | SLAPK | SLAPK Intel Box | SLAPK.pdf | |
![]() | LV9944DEV-106.25M | LV9944DEV-106.25M PLETRONICS SMD | LV9944DEV-106.25M.pdf |