창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV652MM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV652MM/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV652MM/NOPB | |
| 관련 링크 | LMV652M, LMV652MM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A84K5BTG | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A84K5BTG.pdf | |
![]() | AK4630VN-L | AK4630VN-L AK BGA | AK4630VN-L.pdf | |
![]() | PCF3046HP/017 | PCF3046HP/017 PHI QFP | PCF3046HP/017.pdf | |
![]() | 1H1304-20T | 1H1304-20T XINGER SMD or Through Hole | 1H1304-20T.pdf | |
![]() | LE58QL061BTC | LE58QL061BTC LEGERITY QFP | LE58QL061BTC.pdf | |
![]() | ERA-3, ERA-3SM | ERA-3, ERA-3SM MINI SMT86 | ERA-3, ERA-3SM.pdf | |
![]() | TLP172A(TP,F) | TLP172A(TP,F) TOSHIBA SOP4 | TLP172A(TP,F).pdf | |
![]() | TMS57302APYS | TMS57302APYS TI SMD or Through Hole | TMS57302APYS.pdf | |
![]() | GRM2195C1H102JZ01D | GRM2195C1H102JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C1H102JZ01D.pdf | |
![]() | B58562 | B58562 NS SOIC-8 | B58562.pdf | |
![]() | 08-463-15200 | 08-463-15200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-463-15200.pdf | |
![]() | MC912DT128AVPVE | MC912DT128AVPVE Freescal QFP | MC912DT128AVPVE.pdf |