창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV622MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV622MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV622MM | |
관련 링크 | LMV6, LMV622MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM3166T1H120JD01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166T1H120JD01D.pdf | |
![]() | 416F24022ADR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ADR.pdf | |
![]() | ICE1C502G | ICE1C502G INFINEON SOP16 | ICE1C502G.pdf | |
![]() | IFR-3000(CD90-V0038-2TR) | IFR-3000(CD90-V0038-2TR) QUALCOMM QFN | IFR-3000(CD90-V0038-2TR).pdf | |
![]() | IRF4000T00B01 | IRF4000T00B01 SAMSUNG SMD or Through Hole | IRF4000T00B01.pdf | |
![]() | C019 | C019 ASTEC SOT23 | C019.pdf | |
![]() | IMP81LCPA | IMP81LCPA IMP SMD or Through Hole | IMP81LCPA.pdf | |
![]() | 2030ZMTDK | 2030ZMTDK ORIGINAL VCO | 2030ZMTDK.pdf | |
![]() | LA5690 | LA5690 SANYO DIP | LA5690.pdf | |
![]() | TVP5146 | TVP5146 TI QFP | TVP5146.pdf | |
![]() | CUSTRIP15X0.3 | CUSTRIP15X0.3 DONGGUANCITYMEI SMD or Through Hole | CUSTRIP15X0.3.pdf | |
![]() | SD2W225M1012MBB190 | SD2W225M1012MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2W225M1012MBB190.pdf |