창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV552MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV552MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV552MM | |
관련 링크 | LMV5, LMV552MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080557K6BETA | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557K6BETA.pdf | |
![]() | 26-03-3071 | 26-03-3071 MOLEX SMD or Through Hole | 26-03-3071.pdf | |
![]() | 1N6643UJANTXT | 1N6643UJANTXT MSC SMD or Through Hole | 1N6643UJANTXT.pdf | |
![]() | WSI57C256F-90T | WSI57C256F-90T WSI DIP28 | WSI57C256F-90T.pdf | |
![]() | PL671-02-J39TCR | PL671-02-J39TCR ORIGINAL BGA | PL671-02-J39TCR.pdf | |
![]() | DF11Z-6DS-2V(22) | DF11Z-6DS-2V(22) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11Z-6DS-2V(22).pdf | |
![]() | SK35 DO-214AA | SK35 DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SK35 DO-214AA.pdf | |
![]() | D9HNZ | D9HNZ MT BGA | D9HNZ.pdf | |
![]() | 0805 56P | 0805 56P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 56P.pdf | |
![]() | UGFZ20K | UGFZ20K FCI DO-214AA(SMB) | UGFZ20K.pdf | |
![]() | MP15-02 | MP15-02 MIC/LT SMD or Through Hole | MP15-02.pdf | |
![]() | MR612-L12US2R | MR612-L12US2R NEC SMD or Through Hole | MR612-L12US2R.pdf |