창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV393ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV393ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV393ID | |
관련 링크 | LMV3, LMV393ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRB071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K18L.pdf | |
![]() | 1.25-YS3A | 1.25-YS3A JST SMD or Through Hole | 1.25-YS3A.pdf | |
![]() | SIS540A1DX-AB-1 | SIS540A1DX-AB-1 SIS SMD or Through Hole | SIS540A1DX-AB-1.pdf | |
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![]() | XC1765EPI | XC1765EPI XILINX DIP-8 | XC1765EPI.pdf | |
![]() | 35109 | 35109 AMP/WSI SMD or Through Hole | 35109.pdf | |
![]() | MIC5214-GMBML | MIC5214-GMBML MICROCHIP SMD or Through Hole | MIC5214-GMBML.pdf | |
![]() | B59404B0060A040 | B59404B0060A040 EPC SMD or Through Hole | B59404B0060A040.pdf | |
![]() | XC3C400FF256-4I | XC3C400FF256-4I XILINX BGA | XC3C400FF256-4I.pdf | |
![]() | MTB60N60HD | MTB60N60HD ON TO-263 | MTB60N60HD.pdf | |
![]() | FI-B1608-222JJT | FI-B1608-222JJT CTC SMD | FI-B1608-222JJT.pdf |