창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV358MMX NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV358MMX NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV358MMX NOPB | |
| 관련 링크 | LMV358MM, LMV358MMX NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN6045-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 351 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-680M.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF4700V | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4700V.pdf | |
![]() | AA0603FR-071R21L | RES SMD 1.21 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071R21L.pdf | |
![]() | RCP0603W1K60JED | RES SMD 1.6K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K60JED.pdf | |
![]() | UPD805905F1-512-MN | UPD805905F1-512-MN ORIGINAL BGA | UPD805905F1-512-MN.pdf | |
![]() | MIC24LC21ISN | MIC24LC21ISN MICROCHIP SOP8 | MIC24LC21ISN.pdf | |
![]() | TPA160B12 | TPA160B12 sgs SMD or Through Hole | TPA160B12.pdf | |
![]() | 527R-01ILF | 527R-01ILF ORIGINAL SSOP | 527R-01ILF.pdf | |
![]() | CH80566EC005DW SLGPQ | CH80566EC005DW SLGPQ INTEL BGA | CH80566EC005DW SLGPQ.pdf | |
![]() | HBL6027WW | HBL6027WW ORIGINAL SMD or Through Hole | HBL6027WW.pdf |