창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV3582DT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV3582DT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV3582DT | |
| 관련 링크 | LMV35, LMV3582DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-16.000MALE-T.pdf | |
![]() | IHLP2020BZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 4.2A 50.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER2R2M01.pdf | |
![]() | 3443R-08K | 2.2µH Unshielded Inductor 15A 7 mOhm Max Radial | 3443R-08K.pdf | |
![]() | SH79F168 | SH79F168 ORIGINAL LQFP44 | SH79F168.pdf | |
![]() | K6R1016C10-UC10 | K6R1016C10-UC10 SAMSUNG SOP | K6R1016C10-UC10.pdf | |
![]() | MC4516B | MC4516B MOTOROLA DIP | MC4516B.pdf | |
![]() | LTC600-SFC | LTC600-SFC LEM SMD or Through Hole | LTC600-SFC.pdf | |
![]() | TAP107K006 | TAP107K006 AVX SMD or Through Hole | TAP107K006.pdf | |
![]() | KSD1835 | KSD1835 FCS TO-92 | KSD1835.pdf | |
![]() | DM5476N | DM5476N NSC DIP16 | DM5476N.pdf | |
![]() | TDA18219 | TDA18219 NXP SMD or Through Hole | TDA18219.pdf | |
![]() | SFH 401-2/SFH402/SFH401 | SFH 401-2/SFH402/SFH401 SIEMENS SMD or Through Hole | SFH 401-2/SFH402/SFH401.pdf |