창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMV232TLX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMV232TLX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMV232TLX | |
| 관련 링크 | LMV23, LMV232TLX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEA1X3F330JC3B | 33pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEA1X3F330JC3B.pdf | ||
![]() | RCE5C2A9R0D0M1H03A | 9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A9R0D0M1H03A.pdf | |
![]() | 59065-3-T-01-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-3-T-01-F.pdf | |
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![]() | XCV812E-8FG900 | XCV812E-8FG900 XILINX BGA | XCV812E-8FG900.pdf | |
![]() | 20357-048EAB1 | 20357-048EAB1 I-PEX SMD or Through Hole | 20357-048EAB1.pdf | |
![]() | IXFX60N60B2D1 | IXFX60N60B2D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXFX60N60B2D1.pdf | |
![]() | M34286MJ | M34286MJ MITSUBISHI SOP | M34286MJ.pdf | |
![]() | T83 | T83 NEC SOT-243 | T83.pdf | |
![]() | P87LPC768FD/BD | P87LPC768FD/BD PHI SOP20 | P87LPC768FD/BD.pdf | |
![]() | 68R1-6AC | 68R1-6AC SIGMA SMD or Through Hole | 68R1-6AC.pdf | |
![]() | 1812B222M302NX100T | 1812B222M302NX100T Novacap SMD or Through Hole | 1812B222M302NX100T.pdf |