창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV226TLX/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LMV225/226/228 | |
제품 교육 모듈 | PowerWise® Products and Technology | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Process BCB Elimnation 12/Feb/2014 Wafer Process Revision A 14/Jul/2014 | |
제조업체 제품 페이지 | LMV226TLX/NOPB Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 감지기 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 450MHz ~ 2GHz | |
RF 유형 | 셀룰러, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA | |
입력 범위 | -15dBm ~ 15dBm | |
정확도 | ±1dB | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5 V | |
전류 - 공급 | 8mA | |
패키지/케이스 | 4-WFBGA | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | LMV226TLX LMV226TLX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LMV226TLX/NOPB | |
관련 링크 | LMV226TL, LMV226TLX/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D5R1DLBAC | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1DLBAC.pdf | |
![]() | 031301.5H | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031301.5H.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3303U | RES SMD 330K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3303U.pdf | |
![]() | CBB22 630V1 | CBB22 630V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V1.pdf | |
![]() | T7S00665 | T7S00665 POWEREX TO-200AB | T7S00665.pdf | |
![]() | MCP7A-GL-B1 | MCP7A-GL-B1 NVIDIA BGA | MCP7A-GL-B1.pdf | |
![]() | SBLB845 | SBLB845 MDD/ D2PAK | SBLB845.pdf | |
![]() | PD17225GT-405-E1 | PD17225GT-405-E1 NEC SOP-28 | PD17225GT-405-E1.pdf | |
![]() | BG30 | BG30 IR SMD or Through Hole | BG30.pdf | |
![]() | 51741-10001204AALF | 51741-10001204AALF BERG SMD or Through Hole | 51741-10001204AALF.pdf | |
![]() | DO1813H-473MLD | DO1813H-473MLD COILCRAFT SMD | DO1813H-473MLD.pdf | |
![]() | MM-11008 | MM-11008 FI CDIP16 | MM-11008.pdf |