창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV225SD NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV225SD NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV225SD NOPB | |
관련 링크 | LMV225S, LMV225SD NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HI0805N221R-10 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C | HI0805N221R-10.pdf | |
![]() | IM04EBR15M | 150nH Unshielded Molded Inductor 2.45A 30 mOhm Max Axial | IM04EBR15M.pdf | |
![]() | IMC1210ER3R9J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER3R9J.pdf | |
![]() | EM78P451AQXR | EM78P451AQXR EMC LQFP | EM78P451AQXR.pdf | |
![]() | HIP66O2BCR | HIP66O2BCR INTERSIL QFZ16 | HIP66O2BCR.pdf | |
![]() | KA8501A | KA8501A SAMSUNG DIP | KA8501A.pdf | |
![]() | KB20PNPI | KB20PNPI JRC DIP | KB20PNPI.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BWFD | NAND256W3A2BWFD ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND256W3A2BWFD.pdf | |
![]() | RD580(X3200) | RD580(X3200) ATI BGA | RD580(X3200).pdf | |
![]() | NCV663 | NCV663 ON SMD or Through Hole | NCV663.pdf | |
![]() | EPR1329G | EPR1329G PCA SMD or Through Hole | EPR1329G.pdf | |
![]() | 1924463-1 | 1924463-1 ORIGINAL NEW | 1924463-1.pdf |