창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMV1032UP-06/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMV1032UP-06/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMV1032UP-06/NOPB | |
관련 링크 | LMV1032UP-, LMV1032UP-06/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12105C103KAT4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C103KAT4A.pdf | ||
445C35F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35F24M00000.pdf | ||
RAVF164DFT820R | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 1206 | RAVF164DFT820R.pdf | ||
766145192APTR7 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 766145192APTR7.pdf | ||
ERJMSF3MOU | ERJMSF3MOU Panasonic 3 2512 | ERJMSF3MOU.pdf | ||
2QSP16-TJ2-681 | 2QSP16-TJ2-681 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ2-681.pdf | ||
EX345GLB-5 | EX345GLB-5 NA SMD or Through Hole | EX345GLB-5.pdf | ||
PRD0396 | PRD0396 SIS BGA | PRD0396.pdf | ||
SN74ALS32NSRE4 | SN74ALS32NSRE4 TI SOP-14 | SN74ALS32NSRE4.pdf | ||
F010502CO | F010502CO ORIGINAL QFP | F010502CO.pdf | ||
SIGC81T60NC | SIGC81T60NC Infineon SMD or Through Hole | SIGC81T60NC.pdf | ||
LMS700JF04-0 | LMS700JF04-0 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS700JF04-0.pdf |