창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMUN5112T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMUN5112T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMUN5112T1G | |
| 관련 링크 | LMUN51, LMUN5112T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V300JX | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | EXB-N8V300JX.pdf | |
![]() | RNF14FTC1R50 | RES 1.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC1R50.pdf | |
![]() | UMA1E220MDA1+P | UMA1E220MDA1+P NICHICON SMD or Through Hole | UMA1E220MDA1+P.pdf | |
![]() | 25FL016AIF | 25FL016AIF SPANSION SOP8 | 25FL016AIF.pdf | |
![]() | K7N167245A | K7N167245A SAMSUNG BGA | K7N167245A.pdf | |
![]() | SBK201209T-600Y-N | SBK201209T-600Y-N Chilisin ChipBead | SBK201209T-600Y-N.pdf | |
![]() | MAB8035HL 6P | MAB8035HL 6P PHI DIP-40 | MAB8035HL 6P.pdf | |
![]() | LPC2917FBD144.551 | LPC2917FBD144.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2917FBD144.551.pdf | |
![]() | TH201-YEL | TH201-YEL E-Switch SMD or Through Hole | TH201-YEL.pdf | |
![]() | MMBZ12VAT1G | MMBZ12VAT1G ON SOT23 | MMBZ12VAT1G.pdf | |
![]() | 21-84000-04 | 21-84000-04 QVANTUN BGA | 21-84000-04.pdf | |
![]() | EZ1086CM-3.3.TR | EZ1086CM-3.3.TR SEMTECH TO263 | EZ1086CM-3.3.TR.pdf |