창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMUN2230LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMUN2230LT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMUN2230LT1G | |
| 관련 링크 | LMUN223, LMUN2230LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A2R5CZ01D | 2.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A2R5CZ01D.pdf | |
![]() | 6367557-1 | 6367557-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367557-1.pdf | |
![]() | DS1687-3+(PB) | DS1687-3+(PB) MAXIM DIP-20 | DS1687-3+(PB).pdf | |
![]() | tmp87ps71 | tmp87ps71 tos qfp | tmp87ps71.pdf | |
![]() | TLP371(TP1,F) | TLP371(TP1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP371(TP1,F).pdf | |
![]() | MMK7.5102K50K00L4BULK | MMK7.5102K50K00L4BULK KEMET DIP | MMK7.5102K50K00L4BULK.pdf | |
![]() | SN65LVDS352PWRG4 | SN65LVDS352PWRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | SN65LVDS352PWRG4.pdf | |
![]() | UMH2N-TN | UMH2N-TN ROHM SOT-363 | UMH2N-TN.pdf | |
![]() | K15N(A)14 | K15N(A)14 SHINDENGEN SMD | K15N(A)14.pdf | |
![]() | XPC755BPX400LE | XPC755BPX400LE MOT BGA | XPC755BPX400LE.pdf | |
![]() | D6600CS-613 | D6600CS-613 NEC DIP | D6600CS-613.pdf |