창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMU60-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMU60-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMU60-01 | |
관련 링크 | LMU6, LMU60-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ7N5J02D | 7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ7N5J02D.pdf | |
![]() | EL816(S)(B)(TU) | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SMD | EL816(S)(B)(TU).pdf | |
![]() | Y00624K12000B9L | RES 4.12K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00624K12000B9L.pdf | |
![]() | ADP1874ARQZ-0.6-R7 | ADP1874ARQZ-0.6-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1874ARQZ-0.6-R7.pdf | |
![]() | FF02S33SV1-R3000 | FF02S33SV1-R3000 JAE Connector | FF02S33SV1-R3000.pdf | |
![]() | MQ8097BH/B | MQ8097BH/B INTEL QFP-68 | MQ8097BH/B.pdf | |
![]() | HY5DU283222BFP-28 | HY5DU283222BFP-28 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU283222BFP-28.pdf | |
![]() | 8P-SZN | 8P-SZN JST SMD or Through Hole | 8P-SZN.pdf | |
![]() | SSM6L40TU(TE85L,F) | SSM6L40TU(TE85L,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM6L40TU(TE85L,F).pdf | |
![]() | TC5022 | TC5022 TOSHIBA DIP | TC5022.pdf | |
![]() | XC4062XLABG432AKP | XC4062XLABG432AKP XILINX BGA- | XC4062XLABG432AKP.pdf | |
![]() | DSI17-04A | DSI17-04A IXYS MODULE | DSI17-04A.pdf |