창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMU18GC-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMU18GC-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMU18GC-35 | |
| 관련 링크 | LMU18G, LMU18GC-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MH510MEFCTZ6.3X5 | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 50MH510MEFCTZ6.3X5.pdf | |
![]() | GRM1885C2A3R0CZ01D | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R0CZ01D.pdf | |
![]() | 06035J0R5BBSTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R5BBSTR.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-20/SO | DSPIC30F3010-20/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010-20/SO.pdf | |
![]() | CC1312V4 | CC1312V4 NSC PLCC68 | CC1312V4.pdf | |
![]() | TMP47C433AN8098 | TMP47C433AN8098 TOSHIBA DIP42 | TMP47C433AN8098.pdf | |
![]() | SST29LE010-120-4C-NHE | SST29LE010-120-4C-NHE SST PLCC | SST29LE010-120-4C-NHE.pdf | |
![]() | UDS5712H-MIL | UDS5712H-MIL ALL SMD or Through Hole | UDS5712H-MIL.pdf | |
![]() | MT29F256G08E | MT29F256G08E ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F256G08E.pdf | |
![]() | QG6311 SL97N | QG6311 SL97N INTEL BGA | QG6311 SL97N.pdf | |
![]() | UPD78F0134HGB-8EU-E2-A | UPD78F0134HGB-8EU-E2-A Renesas QFP | UPD78F0134HGB-8EU-E2-A.pdf | |
![]() | CE6260A15P | CE6260A15P CHIPOWER SOT89-3 | CE6260A15P.pdf |