창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMU16GMB45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMU16GMB45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMU16GMB45 | |
관련 링크 | LMU16G, LMU16GMB45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP821M160A4P3 | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP821M160A4P3.pdf | ||
ECS-400-18-7SX-TR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-400-18-7SX-TR.pdf | ||
KX203J2 | NTC Thermistor 20k Bead | KX203J2.pdf | ||
BCM7318KPB11 | BCM7318KPB11 BROADCOM BGA | BCM7318KPB11.pdf | ||
TPS3813J25DBVTG4 | TPS3813J25DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS3813J25DBVTG4.pdf | ||
K4H511638D-ZCB | K4H511638D-ZCB SAMSUNG BGA | K4H511638D-ZCB.pdf | ||
XPT21 | XPT21 MOT SOP-8 | XPT21.pdf | ||
AP01N60H/J | AP01N60H/J APEC TO-252 251 | AP01N60H/J.pdf | ||
SN65ALS176DR(65A176) | SN65ALS176DR(65A176) TI SMD or Through Hole | SN65ALS176DR(65A176).pdf | ||
ESK105M250AE3AA | ESK105M250AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK105M250AE3AA.pdf | ||
K4026323RA-GC28 | K4026323RA-GC28 ATMEL BGA | K4026323RA-GC28.pdf | ||
AT28HC25612DM883 | AT28HC25612DM883 ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC25612DM883.pdf |